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芯讯通SIM8260系列模组功耗更低，网络覆盖能力更强，速率更高，使行业终端快速具备5G通信能力,能降低行业终端的开发门槛,可应用于虚拟现实、增强现实、CPE等需求终端，助力万物智联。
基于高通SDX62平台开发的SIM8260系列模组, 支持 5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+，R16 5G NSA/SA；下行速率可达3.4Gbps，包括PCIe, USB3.1, GPIO等接口，为厂商集成应用提供了充分的灵活度。同时，SIM8260系列具有超可靠、低时延、高精度定位等特性，可以为企业5G专网、工业互联网、无人驾驶、智能制造等领域提供可靠稳定无线通信保障。此外，SIM8260系列AT命令兼容SIM8200X系列，可以帮助客户减少产品研发投入，缩短产品上市周期。
为满足客户开拓全球市场的需求，SIM8260系列模组提供面向中国、欧洲、美洲市场的三种不同版本产品以及提供LGA和M.2两种封装。
